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Enermax ETS-F40-FS | F40 Silent Edition
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Abb. kann vom Original abweichen.

Enermax ETS-F40-FS | F40 Silent Edition

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  • 288061
  • ETS-F40-FS
  • 4713157725172
Solide Kühlleistung gepaart mit einem 140-mm-Lüfter mit niedriger Drehzahl machen den ETS-F40 Silent Edition zur perfekten Wahl als CPU-Luftkühler für Silent-PCs. Die vier asymmetrischen 6-mm-Heatpipes mit Heat Pipe Direct Touch gewährleistet beste RAM-Kompatibilität und eine schnelle Wärmeübertragung. Das pure minimalistische Design reduziert die Produktionskosten ohne Leistungseinbußen.
  • Tower-Kühler mit 4x 6 mm Kupfer-Heatpipes
  • Schnelle Wärmeübertragung durch Heat Pipe Direct Touch (HDT)
  • Patentierter Vortex Generator Flow (VGF) für eine bessere Luftzirkulation um die Heatpipes
  • Vacuum Effect Flow (VEF), der frische Luft von den Seiten ansaugt
  • Asymmetrisches Heatpipe-Design für beste RAM-Kompatibilität
  • 140-mm-Silent-Lüfter mit einer minimalen Drehzahl von nur 300 U/min für extrem leisen Betrieb
  • Kompakte Größe mit einer Gesamthöhe von 156 mm für eine hohe Gehäusekompatibilität
  • Zusätzlicher Lüfterclip-Satz zur Montage eines weiteren Lüfters zur Leistungssteigerung
  • Universelles Befestigungssystem zur Unterstützung mehrerer Intel- und AMD-Sockel
  • Design
    Der ETS-F40 Silent Edition ist ein Tower-Design-Kühler mit Kupfer-Heatpipes. Verdampfung und Kondensation einer Flüssigkeit innerhalb der Heatpipes werden genutzt, um große Wärmemengen an den Kühlkörper zu übertragen. Diese Technologie ist nicht nur wartungsfrei, langlebig und zuverlässig, sondern auch umweltfreundlich, da sie ohne giftige Chemikalien auskommt.
  • Vortex Generator Flow (VGF)
    In der Luftfahrt werden Spoiler, die so genannten Vortex-Generatoren, eingesetzt, um den Luftstrom gleichmäßig entlang der Flügel zu leiten. Die Enermax-Ingenieure haben diese Technologie auf den CPU-Kühlkörper übertragen: Kleine Spoiler an den Kühlrippen neben den Heatpipes erzeugen einen Wirbel, der mehr frische Luft an die Rückseite der Heatpipes bringt.
  • Vacuum Effect Flow (VEF)
    Die teilweise geschlossenen Seiten des Kühlkörpers erzeugen ein Vakuum, das zusätzlich seitlich Frischluft ansaugt.
  • Heat Pipe Direct Touch (HDT)
    Mit der patentierten Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand.
  • Asymmetrisches Heatpipe Design
    Das asymmetrische Heatpipe-Design schafft zusätzlichen Platz für den Lüfter, um zu verhindern, dass hohe RAM-Module blockiert werden.
  • 140-mm-Silent-Lüfter
    Die ETS-F40 Silent Edition ist mit einem 140-mm-Lüfter ausgestattet. Die 9 geräuschoptimierten Lüfterblätter können sich bei sehr niedrigen Drehzahlen von nur 300 U/min drehen und sind auf maximal 1.200 U/min begrenzt, um jederzeit einen ultraleisen Betrieb zu ermöglichen. Durch die Größe des Lüfter wird dennoch einen starken Luftstrom für eine Kühlleistung von 200 W TDP erzeugt. Ein zweiter Satz Montageklammern ermöglicht die Installation eines zusätzlichen 120- oder 140-mm-Lüfters für extra Leistung.
  • Kompatibilität
    Schnelles und benutzerfreundliches universelles Montagesystem mit Unterstützung für Intel- und AMD-Sockel (außer TR4/SP3 Sockel). Das Druckausgleichsfedersystem und die Dow-Corning Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeübertragung sorgen für einen perfekten Kontakt mit dem Heat Spreader der CPU.
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Technische Daten
Allgemein Produkttyp Prozessor-Luftkühler Allgemein Packungsinhalt Wärmeleitpaste, Lüfter, 4 Unterlegscheiben, 4 x Schrauben, Rückwand, Lüfterklemme für zweiten Lüfter, Halterung für AMD, Kühlkörper / Wärmeableitung, 4 Abstandshalter, 4 x Muttern, 2 Intel CPU-Befestigungsclip, 4 x LGA-2011 Schrauben, 4 AMD Schrauben Allgemein Breite 15.55 cm Allgemein Tiefe 14 cm Allgemein Höhe 6.5 cm Allgemein Gewicht 750 g Allgemein Transportabmessungen (B x T x H)/Gewicht 14.5 cm x 12.4 cm x 18.2 cm / 900 g Kühlkörper und Lüfter Kompatibel mit LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket Kühlkörper und Lüfter Kühlermaterial Aluminium und Kupfer Kühlkörper und Lüfter Heatsink-Abmessungen 140 mm x 65 mm x 155.5 mm Kühlkörper und Lüfter Lüfterdurchmesser 140 mm Kühlkörper und Lüfter Gebläsehöhe 25.5 mm Kühlkörper und Lüfter Drehgeschwindigkeit 300-1200 U/min Kühlkörper und Lüfter Luftstrom 30.75-126.21 m³/h (18.11-74.33 cfm) Kühlkörper und Lüfter Luftdruck 0.13-2.17 mm Kühlkörper und Lüfter Geräuschpegel 10 - 23 dBA Kühlkörper und Lüfter Netzanschluss Lüfteranschluss, 4-polig Kühlkörper und Lüfter Nennspannung 12 V Kühlkörper und Lüfter Nennstrom 0.15 A Kühlkörper und Lüfter Merkmale Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.) Technology, PWM-Unterstützung (Pulse-Width Modulation), 4 Kupfer-Heatpipes (6 mm), Vortex Generatorfluss-Technologie (VGF), Vacuum Effect (VEF)-Technologie, TDP bis zu 200 W Verschiedenes MTBF 100,000 Stunde(n)
Hauptmerkmale
Produktbeschreibung Enermax ETS-F40-FS - Prozessor-Luftkühler Produkttyp Prozessor-Luftkühler Packungsinhalt Wärmeleitpaste, Lüfter, 4 Unterlegscheiben, 4 x Schrauben, Rückwand, Lüfterklemme für zweiten Lüfter, Halterung für AMD, Kühlkörper / Wärmeableitung, 4 Abstandshalter, 4 x Muttern, 2 Intel CPU-Befestigungsclip, 4 x LGA-2011 Schrauben, 4 AMD Schrauben Kompatibilität LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket Kühlermaterial Aluminium und Kupfer Lüfterdurchmesser 140 mm Gebläsehöhe 25.5 mm Drehgeschwindigkeit 300-1200 U/min Luftstrom 30.75-126.21 m³/h (18.11-74.33 cfm) Geräuschpegel 10 - 23 dBA Netzanschluss Lüfteranschluss, 4-polig Nennspannung 12 V Merkmale Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.) Technology, PWM-Unterstützung (Pulse-Width Modulation), 4 Kupfer-Heatpipes (6 mm), Vortex Generatorfluss-Technologie (VGF), Vacuum Effect (VEF)-Technologie, TDP bis zu 200 W Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 15.55 cm x 14 cm x 6.5 cm Gewicht 750 g
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