Wafer-Level SSD – Neuer Ansatz zur Herstellung von Massenspeichern bei Kioxia

robert

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Shigeo Oshima hat während des online ausgetragenen VLSI Symposium 2020 in einem Vortrag über die Zukunft von Flashspeicher über sogenannte Wafer-Level SSDs gesprochen. Der Chef-Ingenieur des NAND-Flash-Herstellers Kioxia, ehemals Toshiba Memory unterstreicht damit parallel zur Übernahme der SSD-Sparte von Lite-On den Anspruch des Konzerns bei der Entwicklung innovativer Speicherlösungen.
Bisher wurden technische Innovationen bei SSDs vor allem durch zusätzliche Zellebenen wie bei 3D-NAND oder PLC-NAND erreicht, die so die Speicherkapazitäten weiter steigern konnten. Der Herstellungsprozess der verschiedenen NAND-Typen ist jedoch identisch. Im ersten Schritt werden dabei aus einem Silizium-Wafer ähnlich wie bei der CPU- und GPU-Produktion Chips...

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