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Kolink Rocket Complex: Neues Gehäuse im edlen Design vorgestellt

Klare Linien und modernste Features: Das neue Gehäuse Kolink Rocket Complex setzt auf ein schickes Design, dass sich an die Spielekonsole Xbox Series X anlehnt. Dazu erfüllt es auch auf technischer Seite alle Wünsche an einen topaktuellen SFF-Build. Durch das Temperglas Seitenteil kann dabei die verbaute Highend-Hardware bestens in Szene gesetzt werden.

Kolink Rocket Complex Gehäuse vorgestellt

Das Kolink Rocket Complex Mini-ITX-Gehäuse orientiert sich an der Xbox Series X, wodurch ein Tower-Gehäuse mit kleineren Proportionen entsteht. Das aus Stahl und Aluminium gefertigte Gehäuse hat ein eloxiertes, titangraues Finish. Mit einem Fassungsvermögen von 20,4 Litern bietet es dennoch viel Platz für hochwertige Hardware, und das alles auf kleinstem Raum. Die Maße von 214,5 x 448,5 x 212,5 mm (B x H x T) fallen erfreulich überschaubar aus.

Grafikkarten bis 2,8-Slots und 330 mm Länge, sowie CPU-Kühler bis 110 mm Höhe finden Platz. Netzteile dürfen bis zu SFX-L Format haben. Das Gehäuse verfügt über ein gut ausgestattetes I/O-Panel mit einem USB 3.2 Typ C- und einem USB 3.0-Anschluss.

Die markanten sechseckigen Aussparungen der Rocket-Serie sorgen für einen natürlichen und effektiven Luftstrom des Gehäuses. Zusätzlich verfügt das Rocket Complex über zwei integrierte Kolink Classic 120-mm-PWM-Lüfter, die für noch mehr Kühlung sorgen.

Gepaart mit der passiven Wärmeableitung dank der Außenhülle aus Aluminium ist dieses Gehäuse ideal für High-End-Builds geeignet. Darüber hinaus kann das Rocket Complex Mini-ITX-Gehäuse 240-mm-AiO-Kühlsysteme aufnehmen, wobei der CPU-Block bis zu 62,5 mm hoch sein darf.

Leicht zugänglich

Zudem wird das Kolink Rocket Complex von Schrauben zusammengehalten, damit dieses Gehäuse einfach auseinandergebaut werden kann. Dadurch wird die Installation von Komponenten wie Wasserkühler und Netzteil wesentlich vereinfacht.

Zudem kann jedes der Paneele einzeln entfernt werden, das gilt sogar für das obere Deckel-Panel. So wird ein besonders freier Zugang ermöglicht, um in diesem Gehäuse mit kleinem Formfaktor zu basteln. Drei der Paneele sind aus eloxiertem, titangrauem Aluminium, während das letzte aus Temperglas besteht, damit die verbaute Hardware entsprechend in Szene gesetzt werden kann.

Kolink Rocket Complex I/O Panel

Preis und Verfügbarkeit

Das Kolink Rocket Complex ist für 169,90 Euro im Onlineshop von Caseking erhältlich und voraussichtlich ab Mitte bis Ende November lieferbar. Aktuell wird mit einem Auslieferungstermin ab dem 18. November gerechnet.

Simon Lüthje

Ich bin der Gründer dieses Blogs und interessiere mich für alles was mit Technik zu tun hat, bin jedoch auch dem Zocken nicht abgeneigt. Geboren wurde ich in Hamburg, wohne nun jedoch in Bad Segeberg.

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