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Computex 2024: AMD stellt Ryzen 9000 und Ryzen AI 300 vor

Zur aktuell stattfindenden Computex 2024 ließ Chip-Hersteller AMD die Katze aus dem Sack: Neben den neuen „schnellste Desktop-Prozessoren der Welt“, der AMD Ryzen 9000-Serie, stellte man mit der AMD Ryzen AI 300-Serie auch neue Notebook-CPUs vor.

AMD Ryzen 9000-Serie mit Zen 5

Beginnen wir zunächst mit „Granite Ridge“, so der Name der AMD Ryzen 9000-Serie, die künftig Desktop-PCs befeuern soll und bei der es sich laut Hersteller um die schnellsten Desktop-CPUs der Welt handelt.

Die Prozessoren setzen auf die Zen 5-Architektur, bleiben dabei aber dem bisherigen Sockel AM5 treu, wobei es neue Chipsätze der 800er Serie geben wird. Das Top-Modell trägt die Bezeichnung AMD Ryzen 9 9950X und soll es mit 16 Kernen, 32 Threads, einem Boost-Takt bis 5,7 GHZ und 170 Watt TDP mit dem Intel Core i9-14900K aufnehmen, den mal laut AMD beim Gaming und der Produktivität übertreffen soll.

AMD Ryzen 9000
Bild: AMD

Hinzu gesellen sich drei weitere Modelle zum Release im Juli 2024. Konkret sieht das Line-up zum Start folgendermaßen aus:

Chip Kerne Threads Boost-Takt Cache TDP
AMD Ryzen 9 9950X 16 32 5,7 GHz 80 MB 170W
AMD Ryzen 9 9900X 12 24 5,6 GHz 76 MB 120W
AMD Ryzen 7 9700X 8 16 5,5 GHz 40 MB 65W
AMD Ryzen 5 9600X 6 12 5,4 GHz 38 MB 65W

Erste Benchmark-Ergebnisse von AMD sollen im direkten Vergleich zum Core i9-14900K 56 Prozent mehr Leistungen bei Blender und 21 Prozent höhere Werte in Cinebench erlauben. Im Gaming-Bereich soll die Mehrleistung, je nach Spiel, zwischen 4 Prozent (Borderlands 3) und 23 Prozent (Horizon Zero Dawn) liegen.

Die neue Zen 5-Architektur hat maßgeblichen Einfluss auf den Performance-Sprung und soll im Durchschnitt  bei denselben Taktraten 16 Prozent mehr leisten als Zen 4.

AMD Ryzen 9000 Benchmarks
Bild: AMD

Neu sind zudem die X870- und X870E-Chipsätze, die zeitgleich starten. Konkrete Details dazu nannte AMD noch nicht, allerdings wird USB4 zum Standard auf allen Mainboards, während sowohl Grafikkarte als auch eine NVMe SSD via PCIe 5.0 angebunden werden können.

AMD Ryzen AI 300-Serie für Notebooks

Bei den Notebook-CPUs folgt AMD hingegen einem ganz neuen Namensschema. Vermutlich, um eine bessere Abgrenzung zu den Desktop-Prozessoren, aber auch zur Intels Core Ultra-Reihe zu erreichen.

AMD Ryzen AI 300 lautet der Name der Reihe, die ab den kommenden Notebook-CPUs zum Einsatz kommen soll. Ryzen AI verrät dabei, dass die Chips mit einer schnellen NPU ausgestattet sind. Darauf folgt eine Zahl wie 7 oder 9, die weiterhin für die Klasse des Chips steht.

Die Kombinationen U, HS und HX stehen auch weiterhin für die Produktklasse bzw. TDP, während eine dreistellige Zahl dahinter, wie die 370, die Prozessor-Serie und SKU stehen. Die 3 bezeichnet dabei die 3. Generation der KI-gestützten Ryzen Chips, nachdembereits Ryzen 7000 und Ryzen 8000 einen KI-Beschleuniger hatten.

Konkret heißen die Chips damit künftig also beispielsweise AMD Ryzen AI 9 HX 370, der das kommende Top-Modell der Reihe markiert.

AMD Ryzen AI 300
Die neuen Namensgebung von AMDs Notebook-Chips. (Bild: AMD)

Der AMD Ryzen AI 9 HX 370 und der AMD Ryzen AI 9 365 wurden bislang offiziell bestätigt und vorgestellt. Sie unterscheiden sich in ihrem Aufbau und ihrer Leistung voneinander und setzen beide ebenfalls auf eine Zen 5-Architektur:

  • Der AMD Ryzen AI 9 HX 370 kommt mit 12 Kernen, 24 Threads, 5,1 GHz Boost-Takt, 36 MB Cache, 50 TOPS NPU und Radeon 890M iGPU (16 CUs)
  • Der AMD Ryzen AI 9 365 setzt auf 10 Kerne, 20 Threads, 5,0 GHz Boost, 34 MB Cache, 50 TOPS NPU und Radeon 890M iGPU (12 CUs)
AMD Ryzen AI 300
Bild: AMD

Der Fokus liegt einmal mehr auf der  Neural Processing Unit (NPU), die dank der neuen XDNA 2-Architektur doppelt so effizient arbeiten soll, wie noch im Falle des Vorgängers. Damit sollen 50 TOPS an Leistung erreicht werden, womit die KI-Leistung sogar stärker ausfiele als beim Qualcomm Snapdragon X Elite.

Auch die neue Radeon 890M iGPU legt kräftig zu, was nicht zuletzt dank der neuen RDNA 3.5-Architektur und bis zu 16 Compute Units möglich ist. Im Vergleich zur Radeon 780M soll damit 33 Prozent mehr Leistung möglich sein.

Die bisher veröffentlichten CPU-Benchmarks von AMD zeigen, dass der Ryzen AI 9 HX 370 beim Gaming bis zu 47 Prozent schneller arbeitet als Intels Core Ultra 9 185H. Auch in Cinebench 24 beträgt der Vorsprung 47 Prozent.

AMD Ryzen AI Benchmarks
Bild: AMD

Apples M3-Chip soll im Multi-Thread-Benchmark von Cinebench sogar um 70 Prozent übertroffen werden, während der Qualcomm Snapdragon X Elite um 30 Prozent geschlagen wird. Klingt also alles sehr vielversprechend, ist aber natürlich mit Vorsicht zu genießen.

Philipp Briel

Ich bin leidenschaftlicher Gamer seit meiner frühen Kindheit und habe neben dem PC nahezu jede Spielekonsole bereits besessen. Auch Technik begeistert mich, vor allem brenne ich für Peripherie, PCs, Notebooks und Gadgets.

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