MediaTek Dimensity 9000+: Neuer Flaggschiff-SoC tritt gegen Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 an

Mit dem MediaTek Dimensity 9000+ hat das Unternehmen am 22. Juni in Taiwan seinen neuen Flaggschiff-SoC für Smartphones vorgestellt, mit dem man gegen den optimierten Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 antreten möchte. Dabei handelt es sich im Kern auch um eine verbesserte Version des bereits bekannten 9000er Chips, der vor allem durch schnellere Taktraten auf sich aufmerksam machen möchte. Das aktuelle Top-Modell findet beispielsweise im Honor 70 Pro+ Anwendung.

MediaTek Dimensity 9000+ mit höheren CPU- und GPU-Taktraten

Das neue MediaTek Dimensity 9000+ System-in-Chip (SoC) setzt auf ARMs v9 CPU-Architektur mittels Octa-Core-Prozessor, der in 4nm-Verfahren gefertigt ist und daher besonders energieeffizient arbeiten sollte.

Der leistungsstärkste ARM Cortex-X2-Performance-Kern erreicht nun eine Taktrate von bis zu 3,2 GHz gegenüber 3,05 GHz im Vorgänger. Ihm stehen drei Cortex-A710 Kerne (2,85 GHz) und vier effiziente Cortex-A510 Kerne zur Seite. Insgesamt soll die Prozessorleistung des Dimensity 9000+ dadurch um 5 Prozent steigen.

Die Grafik-Performance klettert im Vergleich zum Dimensity 9000 sogar um ganze zehn Prozent. Die ARM Mali-G710 MC10 GPU greift allerdings weiterhin nur auf 10 der insgesamt 16 Kerne zur Verfügung, weshalb MediaTek vermutlich hauptsächlich die Taktraten nach oben geschraubt haben dürfte.

Wie hoch diese ausfällt, verrät der Hersteller nicht. Bislang setzte die GPU auf eine Taktung von maximal 850 MHz und lag damit über der Qualcomm Adreno-730-GPU, die im Snapdragon 8 Gen 1 zum Einsatz kam.

Sonst ändert sich nichts

Ansonsten ändert sich an der technischen Ausstattung des MediaTek Dimensity 9000+ im Vergleich zum 9000 nichts. Das Highlight in Form des Imagiq 790 ISP-Bildprozessors bleibt also erhalten. Er ist in der Lage, beeindruckende 9 Gigapixel pro Sekunde zu verarbeiten und gleichzeitig auf drei Kameralinsen HDR-Videos aufzunehmen.

Einzelne Kameras können, zumindest in der Theorie, eine Auflösung von 320 Megapixeln aufweisen. In der Praxis sind wir von diesen Werten aber noch weit entfernt. 4K-HDR-Videos lassen sich dank des Bildprozessors sogar mit KI-Rauschunterdrückung aufzeichnen, die auch bei Fotos effektiv und schnell arbeitet.

Ebenfalls im Dimensity 9000+ enthalten ist MediaTek MiraVision 790, das unter anderem Unterstützung für 144 Hz schnelle WQHD+ Displays oder 180 Hz schnelle Full-HD-Panels mitbringt und eine Wiedergabe von HDR10+ Adaptive erlaubt.

Zudem ist im SoC ein Modem direkt integriert. Unterstützt wird Wi-Fi6E, sowie bereits Bluetooth 5.3. Ein spannender Chip also. Erste Smartphones mit MediaTek Dimensity 9000+ sollen im dritten Quartal 2022 den Handel erreichen. Beim neuen Realme GT Neo 3 kommt beispielsweise noch das Modell 8100 zum Einsatz, allerdings dürfte der Hersteller noch einige weitere Smartphones in der Hinterhand haben. Weitere Details findest du auf der Produktwebsite des Herstellers.