2-nm-Chips: EU-Kommission gibt Startschuss für Halbleiter-Wettlauf

Die EU-Kommission hat den Startschuss für die Chip-Fertigung in Europa erteilt. Als ambitioniertes Ziel der geplanten Industrieallianzen für Halbleiter und Cloud sollen künftig sogar 2-nm-Chips in Europa gefertigt werden können. Ein zweites Bündnis für „Industriedaten, Edge und Cloud“ soll laut der Kommission das Entstehen „bahnbrechender“ Technologien in diesem Bereich fördern.

Halbleiter-Wettlauf „entscheidend für die Zukunft“

Aktuell werden in Europa Chips um die 30 nm gefertigt. Das reicht der EU-Kommission allerdings nicht, wie Binnenmarktkommissar Thierry Breton bereits im Mai 2021 betonte. Chips von 22 bis 10 Nanometer wurden als Ziel ausgegeben, die vor allem in der Automobilindustrie zum Einsatz kommen sollen.

Allerdings will Breton nun auch sicherstellen, dass im EU-Raum Kapazitäten vorhanden sind, modernsten Chips in Richtung 2 nm und darunter zu entwickeln und zu produzieren, wie es in der Pressemitteilung heißt.

Die Möglichkeiten, solche Prozessoren und Chips zu produzieren sei „entscheidend für die Zukunft der fortschrittlichsten Volkswirtschaften von heute“, heißt es weiter. Die Industrieallianz solle daher aktuelle Engpässe, Bedürfnisse und Abhängigkeiten identifizieren und optimieren. Die Abhängigkeit der EU an der weltweiten Halbleiterfertigung soll verringert werden, indem bis zum Jahr 2030 der eigene Marktanteil auf 20 Prozent steigen soll – und damit fast verdoppelt wird.

Langfristig Anpassung der Fertigungskapazitäten

In diesem Zeitraum strebt die EU an, die Fertigungskapazitäten auf 16- bis 10-nm-Strukturen umzustellen, um „den aktuellen Bedarf zu decken“. Mittelfristig sollen zudem 5 bis 2 nm und darunter angestrebt werden, um den künftigen Technologiebedarf vorwegzunehmen.

Entsprechende 5-nm-Chips wie Apples M1-Chip oder der Smartphone-Prozessor Qualcomm Snapdragon 888 werden bislang lediglich bei Chipauftragsfertigern wie TSMC und Samsung gefertigt. Intels 7-nm-Technologie verzögert sich indes auf das Jahr2022, was laut der EU-Kommission die „technologische Komplexität der Chipfertigung in solchen Dimensionen verdeutlicht“.

Damit passt die Kommission das Ziel der Allianz an das des europäischen Förderinstituts für „Vorhaben von gemeinsamem europäischem Interesse“ (IPCEI) Mikroelektronik, das im Dezember mehrere Staaten (darunter auch Deutschland) neu aufgelegt hatten.

Die Halbleiterallianz umfasst interessierte Unternehmen, Vertreter der Mitgliedstaaten, Hochschulen, Anwender sowie Forschungs- und Technologieorganisationen und ist damit deutlich breiter aufgestellt als das IPCEI ME-II.

Bündnis Industriedaten, Edge und Cloud

Das neue Bündnis „Industriedaten, Edge und Cloud“ soll darüber hinaus das Entstehen „bahnbrechender“ Technologien fördern. Dabei will man den besonderen Bedürfnissen der europäischen Bürger, Unternehmen und des öffentlichen Sektors bei der Verarbeitung hochsensibler Daten gerecht werden und die Wettbewerbsfähigkeit der EU-Industrie stärken.

Hier sieht die EU-Kommission vor allem im Bereich Edge Cloud (Verlagerung der Datenverarbeitung an den Rand der Netze) die Chance, die eigenen Cloud-Kapazitäten und so auch ihre technologische Souveränität zu stärken.