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YMTC X3-9070 markiert den schnellsten 3D-NAND Flash-Speicher aus China

Pünktlich zum Flash Memory Summit 2022 präsentierte das Unternehmen aus China mit dem YMTC X3-9070 den schnellsten eigens produzierten 3D-NAND Flash-Speicher des Landes. Möglich wird dies unter anderem durch die eigens entwickelte Xtacking 3.0-Technologie.

YMTC X3-9070 auf FMS 2022 präsentiert

Dieser Tage sind alle Augen auf das kalifornische Santa Clara gerichtet, wo Hersteller im Rahmen der Flash Memory Summit 2022 ihre Speicherneuheiten präsentierten. Neben der neuen Phison X1-SSD-Plattform zeigte beispielsweise SK Hynix einen 238-Layer NAND, während Tochterunternehmen Solidigm mit der P41 Plus sein Erstlingswerk vorstellte.

Auch der chinesische Hersteller YMTC war mit einer Premiere vor Ort und stellte den neuen YMTC X3-9070 3D-NAND Flash-Speicher vor, der die Nachfolge des X2-9060 antreten soll. Er soll hinsichtlich der Geschwindigkeit deutlich zulegen und bei gleicher Kapazität zudem deutlich kleiner ausfallen.

Finanziert wird YMTC (Yangtze Memory Technologies Company), das erst im Jahr 2016 im chinesischen Wuhan gegründet wurde, unter anderem von der Regierung und markiert den größten Flash-Speicher-Hersteller des Landes.

Beim neuen X3-9070 handelt es sich um einen TLC-NAND mit 3 Bit pro Speicherzelle (Triple Level Cell). Beim neuen Modell sollen satte 1 TBit pro Die zur Verfügung stehen, was einer Verdopplung im Vergleich zum Vorgänger markiert. Zu der Anzahl der schichten machte der Hersteller allerdings keine Angaben.

Beim Layer-Wettrüsten, das zuletzt SK Hynix und Micron mit 238 bzw. 232 Speicherlagen beim Micron v6 auf die Spitze getrieben haben, spielen die Chinesen allerdings nicht mit und verrieten überraschenderweise keine Details zur Anzahl der Layer. Diese dürfte allerdings größer ausfallen als beim Vorgänger in Form der X2-9060, die 128 Layer bot.

Neue Xtacking 3.0-Architektur

Details gibt es zur YMTC X3-9070 allerdings auf anderen Ebenen. Wie der Name bereits verrät, wechselt das Modell auf die modernere Xtacking 3.0-Architektur – eine Eigenentwicklung des Unternehmens.

Hierbei werden I/O-Chiplogik und NAND-Speicher jeweils getrennt voneinander auf einem eigenen Wafer gefertigt und erst später auf einem Speicherchip zusammengefügt. Doch über die Details der mittlerweile dritten Generation dieser Architektur verriet man bislang nichts.

Wohl aber zur Performance, die dank neuem 6-Plane-Design und 2.400 MT/s (ONFI 5.0) Interface deutlich steigen soll. Im Vergleich zum Vorgänger spricht man von einer Leistungssteigerung von rund 50 Prozent. Die Performance liegt dabei, zumindest auf dem Papier, auf Augenhöhe mit SK Hynix und Micron.

Gleichzeitig soll die Leistungsaufnahme des 3D-NAND von YMTC aber deutlich sinken. Rund 25 Prozent weniger Energie soll sich der neue Flash-Speicher genehmigen. Das klingt zumindest verheißungsvoll.

Unklar ist auf der anderen Seite jedoch, wie weit die Entwicklung des YMTC X3-9070 3D-NAND Flash-Speichers bereits vorangeschritten ist. Details zur Marktreife nannte das Unternehmen in der Vorstellung nämlich nicht.

Simon Lüthje

Ich bin der Gründer dieses Blogs und interessiere mich für alles was mit Technik zu tun hat, bin jedoch auch dem Zocken nicht abgeneigt. Geboren wurde ich in Hamburg, wohne nun jedoch in Bad Segeberg.

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